公司全称：苏州晶方半导体科技股份有限公司

成立日期：2005-06-10

上市日期：2014-02-10

股票代码：603005

股票简称：晶方科技

发行数量：5,667万股

发行价格：19.16元

募资资金总额：71,269万元

主营业务：集成电路的封装测试业务。

晶方科技(603005) 业绩预告：

报告日期：2016-12-31；公告日期：2016-10-29

预测类型：预减

预测内容：预计2016年全年净利润较2015年相比发生大幅度下降。业绩变动原因说明：由于智能手机、PC等市场增速放缓，行业竞争日趋激烈，公司的销售规模随之下降，同时由于资产收购、新产品、新技术的投入等原因，公司折旧及运营费用仍处于较高水平，使得2016前三季度公司归属于上市公司股东的净利润同比下降68.36%，并可能导致2016年全年净利润较2015年相比发生大幅度下降，具体数据以2016年度报告为准。 公司将不断加强对业务、市场的调整与开发，努力拓展新的增长点。同时，加强对日常运营的管理与控制，不断提高管理水平与生产效率，以期不断强化优势业务、优化产品结构、提高产品和技术多样性、有效发挥生产能力、培育新的市场增长点。

苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，2014年2月10日在上海证券交易所上市，首次发行股票数量：5,667万股，发行价格：19.16元。

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。其掌握的晶圆级芯片封装技术是全球在影像传感芯片应用领域唯一能大规模量产的技术，在该领域的市场份额占40%以上。公司的出资方式由以色列和国内最具实力的创业投资机构组成，具备强大的产业背景和资金实力。